電子加工廠的生產加工過程中有時會遇到一些存放時間較長的PCB，在PCBA加工的過程中存放時間較長的PCB大多是要先烤板之后才能進行加工的。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下需要進行烤板的原因。

生產完成后存放了較長時間的PCB大多是需要先通過烘烤來進行去濕除潮操作之后才能進行SMT貼片加工、DIP插件等加工環節的，拆除了真空包裝與空氣直接接觸的PCB更是重點烘烤對象。在存放過程中PCB可能會吸收到環境中的水氣，而其中的水份便是造成PCB爆板和分層的主要原因。

當受潮的PCB放在溫度超過100℃的環境中，比如說在SMT貼片加工的回流焊、DIP插件波峰焊的生產加工過程中，板子中的水份就會變成水蒸氣，然后快速的揮發，通常加熱PCB的速度越快，里面的水份蒸發的也越快，并且線路板中溫度越高的時候，里面蒸發的水蒸氣的體積就會越大，而水氣無法一下子全部從PCB里面蒸發出來時，就會撐脹PCB從而損壞電路板。在電子加工廠的實際生產加工中線路板的Z方向通常是較為脆弱的，有時候會將PCB的層和層之間的導孔給拉斷，會可能造成層間的分離，更有嚴重的會出現外表起泡和膨脹還有爆板的現象。

存放時間超過一年得PCB大多電子加工廠是不建議使用的，這個是由于長時間的存放會導致多層板之間的膠老化等各種問題，甚至會直接導致成品PCBA功能不穩定等。

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