電子加工廠的生產工藝中回流焊是不可或缺的，回流焊是SMT貼片加工的主要焊接方式，浸潤區也就是回流焊的預熱區。對于PCBA加工中來說回流焊的溫度曲線設置是一個工藝關鍵點，對于不同的錫膏、產品來說溫度曲線是不同，根據產品的不同來進行調整才能生產出合格的產品。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊的浸潤區和浸潤時間的設置。

浸潤區在PCBA加工的回流焊中主要作用有三個：使焊劑中的溶劑揮發、使焊劑活化并去除被焊接金屬表面氧化物、減小焊接時PCBA各部位的溫差。

在電子加工廠的實際生產加工中浸潤區的參數設置除了要考慮PCBA的溫度均勻性外，焊劑的有效性也是個重要參數。助焊劑從100℃起就具有比較明顯的活性，溫度越高，反應越快，如150℃時的反應速度比100℃時高出一個數量級。

在PCBA加工中去除被焊接表面的氧化物的過程主要發生在150℃到焊膏開始熔化這段時間，是助焊劑的主反應區。因此，控制焊劑活性的有效性就是需要監控150℃到焊膏熔化這段時間。對于SAC305焊膏，浸潤參數的設置如下：

（1）浸潤開始溫度（Tma），通常按150℃來設置（對于有鉛工藝，按100℃設置）。

（2）浸潤結束溫度（Tmx），通常按200℃來設置（對于有鉛工藝，按150℃設置）。

（3）浸潤時間（T），一般在60～1208。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在此前提下，時間越短越好。

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