在貼片加工的生產流程中回流焊是重要的焊接工藝，回流焊溫度曲線又是回流焊的核心操作點，在實際的SMT貼片加工中回流焊溫度曲線設置需要考慮很多因素，比如說PCBA材質、元器件種類和耐溫性、元器件的分布情況和密集度、錫膏成分等多種因素來綜合確定。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的無鉛回流焊溫度曲線設置基準。

預熱區：溫度由室溫至150℃，升溫斜率控制在2℃/S，時間控制在60~150S；

均溫區：溫度由150至200℃，緩慢穩定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/S，時間控制在60至120S；

回流區：溫度由217℃至260℃，升溫斜率控制在2℃/S，時間控制在60至90S：

需要注意的是峰值溫度低或者是回流時間短會導致SMT貼片加工的焊接不夠充分，不能形成一定厚度的金屬合金層，甚至在嚴重時還會造成錫膏熔融不透；而峰值溫度過高或回流時間過長，使金屬間合金層過厚也會以影響焊點強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時，在240至260℃以內保持40至60S，確保溫度有效熔融焊接。

冷卻區：溫度由最大降至180℃，降溫斜率最大不得超過4℃/S。

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