SMT貼片加工中經常會出現需要將PCB拼板后再進行SMT貼片和DIP插件加工的情況，這樣做的主要目的還是為了提高生產效率和降低生產成本。那么在拼板的過程中需要注意的地方有哪些呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的拼板注意事項。

1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；若是需要進行自動點膠操作的話PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm為宜。

2、在進行拼板設計的時候，盡量把外形設計為正方形或者接近正方形的矩形。

3、拼板之后的線路板外框（工藝邊）需要采用閉環設計，需要保障PCB拼板固定在夾具上之后不會出現變形的現象。

4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5、SMT貼片加工所使用的拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接位置附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件位置需要與PCB板的邊緣留有大于0.5mm的空間，從而發方便切割刀具正常運行。

6、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑一般取為4mm±0.01mm，并且孔的強度要適宜，確保在上下板等SMT貼片加工的正常生產過程中不會出現斷裂等不良現象，孔徑及位置精度需要準確，孔壁要求光滑無毛刺。

7、PCB拼板內的每塊小板需要三個或以上的定位孔，3≤孔徑≤6mm，并且邊緣定位孔1mm內不能布線或者進行SMT貼片。

8、PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

9、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

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