PCBA加工中測試內容有許多，從PCB的質量檢測到元器件質量檢測、SMT貼片加工質量檢測到PCBA整體的功能測試、老化測試等，包含了許多內容。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA包工包料的測試內容。

PCBA測試主要有電路參數的調整，也就是對PCBA可調元器件和與電氣指標相關的調諧系統、機械傳動部分進行調試，目的是達到預期要求的性能參數。在調試的基礎上，對整體PCBA的各項技術指標進行系統的測試，使PCBA的各項技術指標符合規定的要求。簡單來說主要有以下幾點內容：

1、明確PCBA加工測試的目的和要求。

2、正確合理地選擇和使用測試儀器儀表。

3、按照測試工藝對PCBA進行調整和測試。

4、運用電路和元器件的基礎理論知識去分析和排除調試中出現的故障。

5、對PCBA加工測試數據進行分析、處理。

6、根據測試結果編寫測試總結，提出PCBA包工包料的加工改進意見。

簡單的小型產品，如機頂盒模塊、半導體收音機模塊等，測試工作簡單，通常是在裝配完成之后，直接進行整機測試；復雜產品的PCBA，譬如說汽車電子控制單元，測試工作大多較為繁瑣，可以先對單元板或分機進行測試，達到要求后，進行總裝，最后進行整機測試。

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