PCBA加工廠在進(jìn)行SMT貼片加工和DIP插件加工的途中和完成之后是必須要對(duì)PCBA進(jìn)行各個(gè)方面的質(zhì)量檢測(cè)的，這是由于在PCBA加工中有可能會(huì)出現(xiàn)各種不同的質(zhì)量問(wèn)題，嚴(yán)格檢測(cè)能夠有效的提高產(chǎn)品合格率，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下在生產(chǎn)加工中一些常見的不良現(xiàn)象。

1、焊點(diǎn)接觸角不良從而導(dǎo)致的角焊縫與焊盤之間的浸潤(rùn)角度大于90°。

2、直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。  

3、短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。

4、空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)未通過(guò)焊錫連接。

5、假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)看似已連接，但實(shí)際未連接。

6、冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。  

7、少錫：元器件引腳吃錫面積或高度未達(dá)到要求。

8、多錫：元器件引腳吃錫面積或高度超過(guò)要求。

9、焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒有光澤。  

10、氧化：元器件、線路、PCB或焊點(diǎn)等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物。

11、移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。

12、極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。

13、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。  

14、錯(cuò)件：元器件規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。

15、錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑，且存拉尖狀況。

16、多件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等，不應(yīng)貼裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17、漏件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等，應(yīng)貼裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

18、錯(cuò)位：元器件或元器件腳的位置移到其它PCB或腳的位置上。  

19、開路：PCB線路斷開現(xiàn)象。

20、側(cè)放：寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。  

21、反白：元器件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置，片狀電阻常見。  

22、錫珠：元器件腳之間或PCB以外的地方的小錫點(diǎn)。

23、氣泡：焊點(diǎn)、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。

24、爬錫：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出要求高度。

25、錫裂：焊點(diǎn)有裂開狀況。  

26、孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。

27、破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。

28、絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象，無(wú)法識(shí)別或模糊不清。

29、臟污：板面不潔凈，有異物或污漬等不良。  

30、劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。

31、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。  

32、起泡：PCB或元器件與銅鉑分層，且有間隙。

33、溢膠：紅膠用量過(guò)多或溢出要求范圍。

34、少膠：紅膠用量過(guò)少或未達(dá)到要求范圍。  

35、針孔：PCB、PCB、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn)。

36、毛邊：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長(zhǎng)度。

37、金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常。

38、金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過(guò)痕跡或裸露銅鉑。

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