SMT貼片加工中的回流焊是核心焊接工藝，回流焊的焊接質(zhì)量直接代表了SMT貼片的焊點質(zhì)量，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊工藝的一些常見信息。

回流焊溫度曲線主要分為預(yù)熱、吸熱、回焊和冷卻等幾個大區(qū)塊，不同的溫區(qū)有不同的效果。

預(yù)熱區(qū)的溫度大多是從常溫將PCBA提升到150℃左右，預(yù)熱的溫度提升能夠有效的揮發(fā)焊膏中的部分溶劑及水分，并且為后續(xù)的高溫焊接做好溫度準(zhǔn)備。

吸熱區(qū)中恒溫部分的溫度通常也還是在150±10℃左右，到了斜升式區(qū)域時溫度通常在150-190℃之間，這個溫度下錫膏處于即將被熔化的狀態(tài)，而錫膏中的揮發(fā)物也會被進(jìn)一步的去除，這種狀態(tài)下活化劑開始起到作用并開始去除焊接表面的氧化物。在PCBA加工的回流焊吸熱區(qū)中PCB受到來自焊爐的熱風(fēng)影響，PCB表面的組件保持均勻的溫度，升溫穩(wěn)定的情況下松香開始慢慢從焊膏縫隙開始散發(fā)。

回焊區(qū)是整個回流焊過程中溫度最高的區(qū)域，這個區(qū)域就開始了SMT貼片加工的正式焊接，在這個區(qū)域中回流焊的溫度不能超過PCBA上所有元器件的能夠承受的最高溫度和加熱速率承受力，并且還要保證所有元器件的焊接質(zhì)量，尤其是一些封裝較大的BGA芯片需要更高的溫度才能焊接合格。

冷卻區(qū)位于SMT貼片加工的回流焊后段，雖然看起來只起到一個冷區(qū)和固化焊點的作用，但是這里也是不容忽視的，合格的冷卻速度是保證配件完好和焊點質(zhì)量的首要條件。

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