PCBA貼片的生產加工中在回流焊階段采用溫度曲線的預熱對于焊接質量的提升是有顯著效果的。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊前的預熱都有什么效果。

在實際的SMT貼片加工中回流焊的溫度曲線設置對于PCBA貼片的質量有著直接影響，在回流焊接前緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高焊點質量。

回流焊的預熱階段起到的作用是將整個PCBA組件的溫度從室溫穩定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度，通常是接近150攝氏度，調節溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。在SMT加工的回流焊預熱階段完成以后就是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動焊點形成。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

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