PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

一、SMT貼片加工

貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來開激光鋼網甚至是納米鋼網才能滿足產品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產過程中和生產完成后嚴格按照生產要求執行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現象出現的幾率。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環節，貼片元器件雖然在大力發展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。

三、測試及程序燒制

在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。

四、PCBA制造測試

測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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