電子OEM加工對于PCB的設計也是有一些要求的，合格的PCB設計能夠有效的提高生產效率、降低PCBA加工不良現象。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的PCB設計要求。

對于電解電容器、壓敏電阻、電橋堆、聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm，超過5W的變壓器，散熱器和電阻器的增加幅度應不小于3mm。其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。

需要組裝的應力組件盡量不放在PCB的連接器、安裝孔、插槽、切口、拐角等角落或邊緣上，這些位置是PCB的高應力區域，容易造成焊點斷裂或出現裂紋。

在面積大于500cm2的大面積PCB設計中可以在PCB中間留出5至10毫米來預防PCBA加工過程中出現PCB彎曲等現象。

在電子OEM加工中PCB設計還需要考慮到SMT貼片加工的回流焊工藝，在回流焊過程中PCBA的組件布局方向也是有一定影響的。為了使兩個端部芯片組件兩側的焊接端和SMD組件兩側的引腳同步，由于同時在兩個端部上進行了焊接，減少了立碑、位移和焊點脫離組件的側面。

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