SMT貼片加工之前是需要進行一系列的質量檢測的，嚴格的檢測環節能夠有效的提高PCBA加工的產品質量。在貼片加工之前進行的檢測主要是對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質量等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下這些常見的質量檢測環節。

一、元器件質量檢測：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，通常是由檢驗部門進行抽樣檢驗。

1、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或者是引腳的表面有沒有氧化或是否存在污染物等。

2、元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

4、要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響貼片加工的元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

二、PCB質量檢測：

1、PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。

2、PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足貼片加工生產線設備的要求。

3、PCB允許翹曲尺寸：

①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長度最大0.5mm/整塊PCB長度方向。

②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長度最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

4、檢查PCB是否被污染或受潮

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