PCBA加工中有時候會出現一些加工不良現象,焊點無效就是其中一種,焊點無效的主要產生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質問題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點無效的常見產生原因和避免方法。
一、常見焊點無效原因
1、元器件腳位問題:涂層、環境污染、空氣氧化、共點。
2、PCB焊盤問題:涂層、環境污染、空氣氧化、漲縮。
3、焊接材料品質問題:構成、殘渣不合格、空氣氧化。
4、助焊劑品質問題:低助焊性、高浸蝕、低SIR。
6、其余生產材料問題:膠黏劑、清潔劑。
二、PCBA加工中常見避免無效焊點的方法
1、生產前制定可制造性報告是有必要的,這個措施能夠有效的減少由于PCB設計導致的質量和降低大量返工和返修的可能性。
2、電子元件的采購和檢查
為了保障元器件的質量盡量從大型貿易商和原始制造商渠道采購物料,避免采購到翻新料和山寨料,從源頭上保障PCBA加工的質量,并且在元器件采購回來之后也需要進行質量檢測。
在PCBA加工的貼片加工環節中錫膏印刷和回流焊接的溫度曲線控制是影響質量的直接因素,需要按照實際的生產需求來進行調節,并且在SMT貼片加工中嚴格執行AOI檢測等相關質量檢測環節也能夠有效的提高產品合格率。
4、插件加工
在插件過程中,波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須繼續實踐和總結如何使用模具來最大程度地提高生產率。
5、測試
主要測試內容包括ICT(電路測試),FCT(功能測試),燃燒測試(老化測試),溫濕度測試,跌落測試等。
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