在貼片加工的生產工藝中通常分為有鉛工藝和無鉛工藝，在不同工藝中對應使用的焊膏、助焊劑等生產原材料也是不同的，比如說在無鉛工藝中就需要使用無鉛助焊劑等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛助焊劑。

無鉛助焊劑在SMT貼片加工中需要提高活化溫度和活性，這是為了適應無鉛工藝的高溫、潤濕性差等特別，并且在SMT加工過程中還需要根據實際的情況來確定回流焊溫度曲線等參數。

無鉛助焊劑在PCBA加工過程中有可能會與焊接表面產生化學反應，在貼片加工過程中需要根據實際的焊接表面成分來選擇不同的助焊劑從而獲得合格的焊接效果。無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，在SMT貼片加工的焊接過程中時如果水未完成揮發，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞等不良情況，所以在生產加工中要求增加預熱時間。

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