在SMT貼片加工中錫膏印刷是位于生產線前端的一種生產加工工藝，在錫膏自動印刷機中會使用到鋼網來進行錫膏印刷，印刷機與鋼網最直接配合的部分就是刮刀。在SMT加工中刮刀也是有很多細節的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給給大家簡單介紹一下。

1、刮刀夾角

在實際的SMT貼片加工中刮刀與鋼網的夾角對于錫膏造成的力是有很大影響的，夾角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳設定應在45°~60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。

2、刮刀速度

刮刀速度越快，焊錫膏所受的力也就越大，在實際的生產加工中刮刀速度如果過快的話焊錫膏壓入的時間實際上是變短的。為了保證錫膏印刷的質量，通常刮刀速度控制在20~40mm/s。

3、刮刀壓力

在PCBA加工中刮刀壓力是對刮刀垂直方向施加的一種力，這種力的大小控制也是比較關鍵的，力過小會導致鋼網上殘留的錫膏刮不干凈，力過大會導致鋼網背面的滲漏并且會在鋼網表面造成劃痕等。刮刀的壓力設定在5~12N/（25mm）是較為理想的刮刀壓力。

4、刮刀寬度

在大多數SMT貼片加工中刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右即可。

5、印刷間隙

通常保持PCB與模板零距離。

6、分離速度

錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度是關系到印刷質量的參數，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密印刷中尤其重要。

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