PCBA包工包料中使用到的元器件封裝種類有很多，BGA就是其中一種，并且BGA封裝的元器件在SMT貼片加工中的加工難度是較高的。下面廣州PCBA包工包料加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下BGA封裝。

BGA封裝也就是球柵陣列封裝，主要優點是能夠在內存在體積不變的情況下使內存容量提高兩到三倍，下面給大家簡單分享一些在PCBA加工中BGA封裝貼裝的常見注意事項。

一、鋼網

在SMT貼片加工中鋼網是一種不可或缺的加工器材，并且BGA封裝的元器件在實際的PCBA貼片中對于鋼網精度也是有要求的，精度不夠的鋼網印刷出來的錫膏很可能導致元器件在貼片加工的焊接后出現連錫等不良現象。

二、錫膏

BGA器件的腳位間隔較小，因此PCBA包工包料中所使用的錫膏也規定金屬材料顆粒物要小，過大的金屬材料顆粒物將會造成PCBA出現連錫狀況。

三、焊接溫度設定

在SMT貼片加工中通常是使用回流焊爐進行焊接加工，在為BGA封裝元器件開展焊接以前，必須依照加工規定設定每個地區的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測點焊周邊的溫度。

四、焊接后檢測

在SMT加工以后要對BGA封裝的器件開展嚴苛檢測，進而防止出現一些貼片式缺點。

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