貼片加工中出現的元器件封裝類型有很多，BGA就是其中一種，并且在SMT貼片加工中還是焊接難度較大的一種元器件封裝形式。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下BGA封裝的優點。

1、引腳短，組裝高度低，寄生電感、電容較小，電性能優異。

2、集成度非常高，引腳多、引腳間距大，引腳共面性好。

3、散熱性能良好， BGA在工作時芯片的溫度更接近環境溫度。

4、更大的存儲空間、BGA封裝相較于其他種類的封裝體積只有三分之一。在貼片加工中采用BGA封裝的內存產品和運行產品相較于其他類型的封裝的內存量和運行速度會提升2.1倍以上。

5、更高的運行穩定性。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務。