PCBA加工中對于品質的把控可謂是重中之重，PCBA品質對于最終產品的使用壽命、使用可靠性等有著最直接的影響，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下生產加工中一些常見的品控關鍵點。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工中焊膏的印刷和回流焊溫度曲線的控制系統性品質管控細節是PCBA貼片加工中過程中的關鍵點。如果是對特殊和復雜工藝的PCBA進行貼片加工的話，這時候就要使用高精度的激光鋼網來進行錫膏印刷了，根據PCB的制板要求和客戶的產品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網孔，并且需要根據PCBA加工工藝的要求制作對鋼網進行一定的處理。

在SMT貼片加工的生產過程中嚴格按照PCBA工廠制定的生產要求來進行AOI檢測可以有效的提高生產品質和減少因為因素引起的不良現象。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是PCBA加工在完成SMT貼片加工后的一道工序，甚至可以說是在加工階段最后端的一個生產流程，這個環節中對于波峰焊治具的要求是比較嚴格的，不僅僅是簡單的玻纖和合成石的成分差別，滿足生產需求的治具能夠有效提高生產良品率，通常表現在減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現象。

三、測試及程序燒制

條件允許的時候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中，通過模擬實際應用來進行整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。

四、PCBA制造測試

一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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