在PCBA貼片加工過程中難免會出現不良現象，例如：立碑、錫珠、橋連、焊接不良等。今天要和大家講的是立碑現象，PCBA貼片中出現立碑現象的主要原因是，元件兩端的濕潤力不平衡，進而導致元件兩端的力矩也不平衡，從而產生立碑現象。那么是什么情況導致在回流焊時元件兩端濕潤力不平衡的呢？下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下導致立碑的原因。

一、焊盤的設計和布局不合理：元件兩邊的焊盤面積過大，和地線相連接的一側焊盤面積過大，都會導致焊盤兩端的熱容量不均勻；電路板表面各個部位的溫差過大，也會導致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；在散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端也會出現溫度不均勻。

二、PCBA加工中焊錫膏或者是焊錫膏印刷存在問題：焊錫膏的活性不高或者是元件的可焊性差，導致在焊錫膏融化后表面張力不一樣，造成的焊盤濕潤力不平衡；焊盤的焊錫膏量印刷不均勻，一側錫厚拉力比較大，一側錫薄拉力比較小，這會導致元件的一端被拉向一側形成空焊，從而導致立碑。

三、Z軸受力不均勻：這會導致元件在浸入到焊錫膏中是深度不一致，在熔化是會因為時間差，導致兩邊的濕潤力不平衡，如果這時候有元件貼片發生位移，就會導致形成立碑。

四：PCBA貼片加工中設置的爐溫曲線不正確：如果回流焊的爐體過短或者是溫區太少，也會造成對電路板加熱的工作曲線不正確，從而導致板面上的溫差過大，造成濕潤力不平衡。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務。