在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中存在有多種加工工藝和原材料，印刷電路板可以根據(jù)生產(chǎn)制作時的工藝不同可以分為噴錫板、化金板、化銀板、OSP板等。今天要和大家講的是噴錫板，噴錫板是PCBA加工中比較常見的一種電路板，一般用于多層（4-46層）高密度的電路板基板，經(jīng)過加工的噴錫板被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備、計算機(jī)、通訊產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等各個行業(yè)中。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下噴錫板的優(yōu)缺點。

噴錫是PCBA加工中的一種加工工藝，噴錫板，顧名思義就是經(jīng)過噴錫加工的線路板。簡單點說，就是在線路板的生產(chǎn)加工過程中將板子浸入熔化的焊錫池中，讓那些暴露在外的銅表面被焊錫所覆蓋，之后再使用熱風(fēng)切刀等加工工具將線路板上多余的錫進(jìn)行剔除，從而保證外觀質(zhì)量等符合加工要求。PCBA包工包料中線路板噴錫的主要目的是，經(jīng)過噴錫加工的線路板表面與錫膏是同類物質(zhì)，所以在后續(xù)的加工過程中可以獲得更好的焊接強(qiáng)度和可靠性。但是，不適合用來焊接細(xì)間隙引腳的元器件或者是過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度比較差，所以在加工中比較容易產(chǎn)生錫珠，對細(xì)間隙引腳元器件也比較容易造成短路。

噴錫板的優(yōu)點：

1、可以保護(hù)暴露在外的銅表面，不會被腐蝕或氧化。

2、元器件在焊接的過程中濕潤度比較好，上焊錫更容易。

噴錫板的缺點：

1、在加工過程中的高熱應(yīng)力可能會對PCB板有所損傷，造成瑕疵或缺陷。

2、在垂直層面的平整度比較差，不適合細(xì)間隙引腳元器件和過小元器件的焊接。

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