在PCBA包工包料的過程有需要流程，如元器件采購(gòu)、PCB制板、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝測(cè)試等，這些環(huán)節(jié)都是不容忽視的，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。回流焊接是PCBA包工包料的貼片加工主要焊接方式，并且回流焊的質(zhì)量會(huì)影響到整體PCBA貼片的生產(chǎn)質(zhì)量。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝中常見的不良現(xiàn)象和焊盤設(shè)計(jì)的一些常見需求點(diǎn)。

一、回流焊常見不良：

1、導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上的話在PCBA加工中導(dǎo)致焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出來，這種情況較為容易導(dǎo)致焊膏量不足。

2、如果焊盤間距大小不合適的話有可能會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)元件焊端不能與焊盤進(jìn)行搭接交疊，這種情況會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

3、當(dāng)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或者兩個(gè)元件的端頭被設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤上的時(shí)候，會(huì)由于表面張力不對(duì)稱，而產(chǎn)生吊橋、移位。

二、PCBA的焊盤設(shè)計(jì)需要按照實(shí)際使用的元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)來進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)，為了保證SMT貼片加工的焊點(diǎn)可靠性，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)具備以下幾個(gè)要素：

1、焊盤寬度：要和元件端頭、引腳的寬度保持基本—致。

2、焊盤間距：元件端頭和引腳與焊盤之間的搭接尺寸要恰當(dāng)。

3、對(duì)稱性：要確保兩端焊盤對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。

4、焊盤剩余尺寸：元件端頭和引腳與焊盤搭接后，剩余的尺寸要保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

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