隨著PCBA加工技術的發展和人們生活水平的不斷提高，現在市場上對于電子產品的需求也越來越向小型化、精密化發展。而在PCBA加工過程中，傳統的DIP插件在小型精密化的電子產品上已不如貼片元器件的優勢。在實際的smt貼片加工過程中難免會出現一些不良現象，例如：元器件移位等，一旦出現元器件移位，就會影響到電路板的正常使用，進而影響到PCBA貼片加工產品的質量。所以在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并且針對性的進行解決。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下元器件移位的原因。

在貼片加工過程中一般出現元器件移位的原因，主要有以下幾點：

一、在貼片加工過程中，吸嘴的氣壓沒有調整好，導致吸嘴壓力不夠，進而造成元器件移位。

二、焊膏中焊劑含量過高，導致在回流焊的過程中，過多的焊劑造成流動，進而造成元器件移位。

三、錫膏自身的黏度不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題，進而導致了元器件移位。

四、錫膏的使用是有時間期限的，如果錫膏超出了使用期限后，其中的助焊劑就會發生變質，從而導致PCBA貼片焊接不良。

五、元器件在印刷、貼片后，由于在搬運過程中生產的振動或者是不正確的搬運方式，導致的元器件移位。

貼片機本身的機械問題，導致的元器件安放位置不對。

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