在貼片加工生產過程中，會涉及到許多的加工工藝和環節，例如：錫膏印刷、貼片、回流焊、AOI檢測等，今天要和大家講的是表面潤濕性。下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下表面潤濕性。

表面潤濕，一般是指在SMT貼片焊接時，焊料在被焊金屬的表面上鋪展開來并覆蓋的一種現象。在貼片加工時，表面潤濕一般只發生在液態焊料和被焊金屬表面存在有緊密接觸的情況下，也只有在緊密接觸的情況下，才會產生足夠的吸引力。與之相對的是，當被焊金屬表面有污染物時，肯定是不能形成緊密接觸的。所以SMT貼片加工中在沒有污染物的情況下，當液體物質和固體物質接觸時，一旦形成界面，就會降低表面的吸附能力，而液體物質在固體物質表面鋪展開來并覆蓋，這就是潤濕現象。在SMT貼片加工的浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的試樣品，表面一般會出現以下幾種現象：

一、部分潤濕，被焊接金屬表面有一部分區域表現為潤濕，還有一部分為不潤濕。

二、不潤濕表面恢復成之前沒有被覆蓋的樣子，被焊接面保持原來的顏色沒變。

三、潤濕除去熔融焊料后，被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

四、弱潤濕，被焊金屬表面一開始時有被潤濕，但是一段時間過后，焊料會從部分被焊表面縮成液滴，導致在最后弱潤濕區域只留下很薄的一層焊料。

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