在PCBA加工廠的生產加工過程中會涉及到很多的加工工藝和環節，波峰焊工藝就是其中較為重要的一種焊接工藝。相信大家對波峰焊接工藝并不陌生，那么PCBA加工中進行波峰焊接之前是有哪些需要做的準備，還有哪些是需要注意的細節呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊前需要注意的細節。

在波峰焊初始階段，需要做的準備和需要注意的細節：

一、烘干：在生產加工的過程中PCBA內部可能會殘留有些許的水分或溶劑，如果在包工包料的焊接過程中發現電路板上有出現氣泡的現象時，最好是在電路板上線前，進行預烘干處理。對于1.5毫米以下的電路板，可以采用較低的溫度和較短的時間進行烘干。而多層電路板可以在105攝氏度下，持續烘干2至4小時。電路板預烘干，能夠有效的減少在波峰焊時電路板發生翹曲和變形的現象。

二、預熱：波峰焊的預熱溫度不是固定的，而是需要根據時間、電源電壓、環境溫度、季節、通風等因素的變化而進行調整的。

三、焊料：要求熔化的焊料必須具備有良好的流動性和潤濕性，而這樣的話，焊接的溫度就必須要高于焊料本身的熔點。

四、傳送：在PCBA焊接加工的過程中，焊接時間是和傳送速度息息相關的。因此，在實際的生產過程中，需要根據具體的生產效率、pcb基板和元器件的熱容量、預熱溫度等各方面因素，來確定在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

五、傾角：在PCBA加工廠行業中，目前使用最為廣泛的傳送傾角為4°～6°。因為這個范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現象的發生。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務。