在整個PCBA貼片加工的生產過程中，會涉及到很多的加工工藝和環節。其中smt貼片加工，是整個加工過程中不可或缺的一種加工工藝。因為貼片加工的焊接質量會影響到整個電子產品的加工質量，所以在貼片加工這個環節中會有比較多的檢測方法。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下SMT貼片檢測。

在貼片加工過程中主要的檢測方法有：人工目視檢測、自動光學檢測、焊膏測厚儀檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等；每種檢測方法，檢測的目的和所適用的地方，都是不同的，所以需要根據實際的加工情況，而采用不同的檢測方法進行檢查。

人工目視檢測法：使用該方法的投入少，也不需要進行測試程序開發，但是檢測速度慢，主觀性強，需要直觀目視被檢測區域。因為目視檢測的不足，所以在貼片加工過程中很少被當做SMT貼片加工中的主要檢測手段，而是作為輔助手段，用在返修返工等檢測。

光學檢測法：隨著PCBA貼片技術的發展，現在電子元器件封裝尺寸越來越小，電路板貼片密度越來越高，SMA檢查難度越來越大，所以采用人工目檢就顯得力不從心。其穩定性和可靠性也難以滿足在大批量生產時，對質量控制所需要的要求，所以采用自動檢測就變得越來越重要。自動光學檢測作為減少貼片加工不良的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的加工過程控制。

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