在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中有許多種生產(chǎn)工藝和檢測環(huán)節(jié)，為數(shù)眾多的生產(chǎn)工藝對于PCBA加工的質(zhì)量控制來說也是一種挑戰(zhàn)，工藝種類多了質(zhì)量控制環(huán)節(jié)也需要及時跟上。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的質(zhì)量測試方法。

一、首件測試系統(tǒng)

將生產(chǎn)產(chǎn)品的BOM輸入到系統(tǒng)中，借助系統(tǒng)自帶的測試單元，對首件樣板進行測試，和輸入的BOM數(shù)據(jù)進行核對，用來確認首件生產(chǎn)的樣板品質(zhì)是否符合要求。

二、ICT測試

用在已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品上，通常這類產(chǎn)品貼片加工量會比較大，測試效率很高，但是，制造成本也是比較高。

三、AOI測試

通過PCBA加工的外形特性，來判斷元器件的焊接問題，也可以通過元器件的顏色和IC上的絲印，來判斷電路板上的元器件是否存在錯件、漏件等問題。

四、X-RAY檢查

針對SMT貼片加工的BGA 封裝元器件，進行X-ray檢查之后通過X射線透視圖可以知道焊點的厚度、形狀、焊接品質(zhì)以及焊錫密度。

五、飛針測試

在小批量生產(chǎn)時會使用到，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以用來測試所有型號的電路板。但是，測試效率比較低，測試一片板子花費的時間也比較長。

六、功能測試

通常用在比較復(fù)雜的PCBA加工上，在焊接完成后對PCBA進行固件燒寫，然后將需要測試的電路板通過一些特定的治具模擬電路板在正式使用中的場景，然后觀察電路板是否能夠正常的使用。

七、LCR 量測

PCBA加工廠中這種測試方法一般是用在一些簡單的電路板上，電路板上的元器件少，沒有集成電路，打件結(jié)束后也不需要回爐。這類可以直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，然后和BOM上的元器件額定值進行對比，如果沒有異常，就可以開始正式生產(chǎn)。

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