貼片加工中有很多種加工工藝，回流焊就是其中關系到PCBA加工焊接質量的一種不可或缺的工藝，而在SMT加工中回流焊的溫度曲線是可以直接調控回流焊的方法之一。下面廣州貼片加工廠家佩特電子 給大家簡單介紹一下回流焊的溫度控制。

一、回流焊開機后要在各溫區(qū)溫度穩(wěn)定、鏈速穩(wěn)定后，才可以進行過爐和測試溫度曲線，從冷啟動機器開始到穩(wěn)定溫度一般在20至30分鐘。

二、SMT加工產線的技術人員需要每天或是每個產品都要記錄爐溫設定和鏈速，并定時完成爐溫曲線測受控文試，從而監(jiān)控回流焊運行是否正常。IPQC進行巡查監(jiān)督。

三、無鉛錫膏溫度曲線設定要求:

1、溫度曲線的設定主要依據: A、錫膏供應商提供的推薦曲線；B、 PCB板材材質，大小和厚度；C、元器件的密集程度和元器件大小等。

2、無鉛爐溫設定規(guī)定要求:

（1）貼裝點數不超過100個，且沒有BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內的PCBA，通常峰值溫度需要控制在243至246度。

（2）貼裝點數超過100個，并且有密腳IC、 QFN、BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的PCBA，實測峰值溫度控制在245至247度。

（3）有較多密腳IC、QFN、BGA或PCB板厚度達到2MM (含)以上，PAD尺寸在6MM以上的個別特殊PCBA貼片加工，可根據實際需要實測峰值溫度控制在247至252度。

（4）FPC軟板和鋁基板等特殊板材或有零件特殊要求時，需根據實際需求調節(jié)。

備注：實際產品的PCBA貼片過爐有異常時需要立即反饋SMT技術人員及工程師

3、溫度曲線的基本要求：

預熱區(qū):預熱斜率1~3℃/SEC，升溫到140~150℃。

恒溫區(qū): 150℃~200℃，維持60~120秒

回流區(qū): 217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。

冷卻區(qū):降溫斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和鋁基板除開，實際溫度要根據實際情況而定)

四、注意事項：

1、過爐后的前五片板，需要檢查每塊板焊點的光澤度、爬錫度和焊接性等參數。

2、型號使用管控:嚴格按照《產品工藝制程說明》和客戶要求使用錫膏。

3、貼片加工廠在每次換班時需要進行測一次爐溫，換線時也需要再測一次爐溫，試產機型要求每一款測一次，另調道品度時要確認爐內是否有板或其它異物等，且要確認進口與出口的寬度上否一致。

4、每次溫度參數有變動時，需測試一次爐溫。

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