PCBA包工包料_噴錫板的優缺點
2021-05-26 09:15:48
PCBA包工包料是現今較為流行的一種電子加工模式，較多的研發型企業在選擇PCBA加工方式時都從來料加工轉變為一站式PCBA包工包料加工模式，這種模式能夠有效的節約出采購、倉管、管理人員、倉儲等各方面的成本，能夠使得企業將更多的精力放在研發和銷售上。在PCB的工藝選擇中噴錫板是常用的工藝之一，被廣泛的應用于各種行業中，如電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品中都會有用到。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下噴錫板的優缺點。
噴錫板簡單的形容就是經過噴錫加工的線路板，比較容易理解的說就是在PCB的加工過程將板子浸入熔化的焊錫池中，進而使得PCB外表上銅的表面覆蓋上一層焊錫，然后再通過熱風切刀等加工工藝將PCB上多余的錫切除掉從而保證外觀等符合質量要求。
在實際的PCBA加工中因為線路板上的噴錫與SMT貼片加工、插件加工等工藝環節中進行焊接的焊膏是同種物質，所以能夠得到正好的焊接效果，如焊接可靠性、焊接強度等。下面給大家簡單分析一下PCBA包工包料中使用噴錫板的優缺點：
一、噴錫板優點：
1、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。
2、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。
二、噴錫板缺點：
1、處理過程中的高熱應力可能損傷PCB板，造成瑕疵或缺陷。
2、在垂直層面的平整度較差，不適用于細間距元器件的焊接和使用，通過增加水平層面可以提升平整度。
不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCBA加工中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。