隨著PCBA加工的各種技術(shù)不斷發(fā)展，PCBA包工包料的電子產(chǎn)品也在不斷向小而精的方向發(fā)展，因此PCBA上要集成的電子元器件數(shù)量也是越來越多。在元器件總量越來越多的情況下，那么發(fā)生損件的風(fēng)險也會隨之提升。在這樣的情況下PCBA包工包料加工廠肯定要找出在生產(chǎn)加工過程中損件的原因，用來降低損件出現(xiàn)的機(jī)率，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的損件原因。

一、元器件位移：產(chǎn)生元器件位移的原因大多是第一制程置件損傷或者有彎折應(yīng)力，第二制程的頂針設(shè)置不對。在元件制程中因?yàn)榍懈睢b等原因造成裂痕，在回焊后受熱中也有可能發(fā)生斷裂。

二、撞擊點(diǎn)：撞擊點(diǎn)不是絕對的分析判斷因子，撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度這些都可以可提供很多的分析信息。

1.重直的撞擊力，通常會導(dǎo)致PCBA包工包料的板子和元件受損，這些在元件上可以直觀看到有明顯損壞缺陷。

2.平行撞擊力，一般會造成零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，所以大多數(shù)時候不會造成嚴(yán)重?fù)p傷。

三、裂痕形狀

1.分層裂痕： 產(chǎn)生分層的原因一般是由于熱沖擊造成的，有部分原因是因?yàn)樵瞥滩涣紝?dǎo)致的。

2.斜向裂痕：一般是由于彎折的應(yīng)力在元件下面形成支點(diǎn)，導(dǎo)致固定的焊點(diǎn)，在電極端頭發(fā)生斷裂，產(chǎn)生斜面現(xiàn)象。

3.放射狀裂痕：大多數(shù)是因?yàn)辄c(diǎn)狀壓力造成的，如頂針、吸嘴、測試治具等，一般都有撞擊點(diǎn)可循。

4.完全破裂：這種是最嚴(yán)重的情況，通常為橫向撞擊或者電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等，一般出現(xiàn)這種情況PCBA也會跟著損壞。

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