PCBA包工包料過程說起來簡單，但是實(shí)際的過程還是非常復(fù)雜的，需要物料采購、PCB制板、SMT貼片加工、DIP插件后焊、組裝測試等環(huán)節(jié)，SMT貼片加工可以說是整個(gè)加工生產(chǎn)過程中重要環(huán)節(jié)之一了。但在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，也有著許多容易出問題的細(xì)節(jié)，比如：焊接缺陷。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下導(dǎo)致焊接缺陷的原因。

1.錫膏呈角狀：一般是由于模板孔壁不是很光滑，導(dǎo)致錫膏容易呈元寶狀；或者是錫膏印刷機(jī)的抬網(wǎng)速度設(shè)置過快導(dǎo)致的；貼片加工過程中時(shí)常會發(fā)生，不容易被發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重時(shí)會導(dǎo)致連焊。

2.錫膏量不足：PCBA包工包料中一般是第一塊PCBA印刷或者機(jī)器停止后的印刷；鋼板窗口有被堵?。挥∷⒐に噮?shù)發(fā)生改變；錫膏品質(zhì)變壞了。

3焊點(diǎn)錫量?。阂话闶且?yàn)橛∷⒛０宓拇翱谔?；錫膏金屬含量低；溫度曲線差，導(dǎo)致燈芯現(xiàn)象。

4.引腳受損：一般是因?yàn)樵谶\(yùn)輸/取放的過程中碰壞，導(dǎo)致引腳受損。引腳受損的元器件，因?yàn)橐_共面性不好或者彎曲，會直接影響焊接的質(zhì)量。

5.焊盤被污染物覆蓋：一般是因?yàn)槿耸钟|摸焊盤或元器件；字符圖的位置不對；工作臺的紙屑；或者卷帶的其他異物。

6.潤濕性差：一般是SMT貼片加工中元器件引腳或焊盤有發(fā)生氧化或者被污染；過低的回流焊溫度；錫膏的質(zhì)量太差，也會導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時(shí)會出現(xiàn)虛焊。

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