PCBA包工包料的加工生產過程中透錫的選擇至關重要，因為這會影響到后續的加工工藝。透錫不好，容易引起虛焊、錫裂、掉件等問題。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家介紹一下加工生產過程中透錫需注意的事項。

關于透錫我們需要了解的有兩大點：

一、對透錫要求：

根據IPC的要求標準，通孔焊點一般要求透錫在75%以上就可以了。鍍通孔一般是連接到散熱層或者有散熱作用的導熱層，對透錫的要求是50%以上就可以了。

二、影響透錫的因素主要有以下四點：

1：材料

經過高溫融化后的錫擁有很強的滲透性，但不是所有被焊接的金屬、電路板、元器件都能被錫滲透進去。比如鋁金屬，鋁金屬表面一般都會自動生成一層保護層，因為金屬內部的分子結構不同，其他的分子也很難滲透進去。如果PCBA包工包料的被焊物表面有氧化層，氧化層也會阻止錫的滲透，這種情況可以采用助焊劑處理，或者用紗布將其刷干凈。

2：助焊劑

PCBA加工的助焊劑主要是用來去除電路板和元器件表面的氧化物和焊接過程中防止再次氧化的作用，助焊劑選的型號不對、涂抹不均勻、量過少這些都會導致透錫不良。

3：波峰焊工藝

PCBA包工包料的波峰焊接工藝與透錫不良有著直接的關系，出現透錫不好這種情況需要重新優化焊接參數，如波高、溫度、焊接時間、移動速度等。

4、手工焊接

在實際的PCBA包工包料插件焊生產加工過程中，會有一部分焊件的表面出現焊錫形成錐形，而在過孔內則是沒有錫透入，在功能測試中可以確認這部分PCBA加工產品存在許多虛焊，這種情況大多都是出現在手工插件的焊接過程中，原因是電烙鐵的溫度不恰當或者焊接的時間過短造成的。

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