在PCBA包工包料中SMT貼片加工是重要組成部分，而smt貼片過程中會用到焊接材料，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家分享一下SMT貼片加工中的焊接材料分類以及特點。

PCBA包工包料中使用的焊料按照其組成的成分不同，可以分為3類，錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照其使用環境溫度的不同，又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。貼片加工生產過程中為確保焊接質量有保障，對待不同的被焊物，應選擇不同的焊料，對其進行焊接。在一般的電子產品焊接過程中，都是選用錫鉛系列的焊料，也稱焊錫。

焊錫有以下5個特點：

1：附著性強，使其焊接元器件引線和其他導線，都不容易脫落。

2：具有良好的導電性：因為錫和鉛焊料都是屬于良導體，因此它的電阻很小。

3：擁有較好的機械強度：相比純錫和純鉛的強度，錫鉛合金的強度要高出不少。

4：熔點低：在一百八十度的溫度，焊錫就會熔化，使用25w外熱式或者20W內熱式電烙鐵，都可以進行焊接。

5、抗腐蝕性能好：焊接完成的電路板不必涂抹保護涂層就能抵御大氣的腐蝕，從而減少制作流程，降低成本。

PCBA包工包料的錫鉛焊料的熔點在四百五十度以下，稱作軟焊料。抗氧化焊錫一般是運用在自動化生產線上的焊錫，如波峰焊等。液體焊料暴露在大氣層中時，容易產生焊料氧化，這會導致虛焊，進而影響焊接的質量。因此，可以在錫鉛的焊料中添加適當的活性金屬，使其能形成覆蓋層，覆蓋層會保護焊料不再繼續氧化，從而提高焊接質量。

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