PCBA加工中的SMT貼片工藝會用到的無鉛助焊劑，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛助焊劑。

SMT貼片工藝無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度（耐高溫）和活性的措施，工藝上也要根據焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，且會在貼片加工過程中會造成過多的焊接缺陷，從而影響可靠性。

SMT貼片過程中無鉛助焊劑與合金表面之間會有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑，由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高，無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移；由于無鉛合金的熔點高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。

無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，PCBA加工過程中焊接時如果水未完成揮發，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱的時間，手工焊接的焊接時間比有鉛要長一些，印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑，確定了無鉛合金后，關鍵就在于助焊劑。

無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗Sn-Pb焊膏已經使用了多年，而且已是成熟的技術。早期的無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金進行混合，結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金之間產生的化學反應，影響了焊膏的流變特性，因此，SMT貼片的無鉛焊劑必須專門配制。

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