SMT貼片加工對于電子加工來說是較為重要的，現如今電子產品向著小型化、精密化的方向發展，貼片加工對于電子產品的小型化有著重要意義。回流焊是PCBA貼片的主要焊接手段，回流焊的焊接質量會直接影響到PCBA加工的品質，那么回流焊工藝有什么特點呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下。

1、生產流程

回流焊接的生產流程:印刷焊膏、貼片加工、回流焊接。

2、工藝特點

焊點大小可以根據焊盤的大小設計與印刷的焊膏量得到期望的焊點大小或形狀需求。

焊膏的施加一般使用鋼網印刷的方式，為了更好地優化生產流程、降低生產成本，一般情況下每一個焊接面只印刷一回焊膏。這個特點要求每一個裝配面上的電子元器件可以使用同一張鋼網（包含同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。

回流焊爐其實是一個多溫區的隧道爐，關鍵功能便是對PCBA進行加熱。布局在底面B面上的電子元器件應符合定的力學需求，如BGA類封裝，元件質量等，以免焊接A面元件時掉下來。

SMT貼片加工的回流焊接時，電子元器件是充分漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。假如焊盤大小比引腳大小大、元件布局重且引腳布局少，就可能在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。

通常情況下，PCBA加工的回流焊過程可以自己矯正位置的元件，焊盤大小與焊端或引腳重疊范圍比例越大，電子元器件的定位功能越強。我們就是根據此點對有定位需求電子元器件的焊盤進行特定設計的。

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