貼片加工中焊膏是重要的生產原材料之一,焊膏的品質甚至會直接影響到PCBA加工的焊接質量,針對于不同的生產工藝選擇合適的焊膏也是有很多注意事項的。下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡單分享一下焊膏如何選擇。
一、區分產品定位、區別對待
1、附加值高、穩定性需求高,選用優質的焊膏(R級)。
2、空氣中裸露時間久的,需要抗氧化(RA級)。
3、產品低端、消費品,對產品品質要求較低的,選用質量還行價格比較低的錫膏(RMA)。
二、元器件材料及PCB焊盤材料
1、PCBA加工的焊盤材料為鍍鉛錫的應選用63Sn/37Pb的錫膏。
2、可焊性較弱的元器件應選用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不一樣的工藝的區分選用
1、無鉛工藝通常選用Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗產品選用弱腐蝕性的免清洗焊膏。
四、焊接溫度
1、耐高溫性能差的熱敏元器件貼片加工應選用含Bi的低熔點焊膏。
2、高溫元器件需要選用高熔點焊膏。
伴隨著對環保標準的要求愈來愈高焊膏等smt貼片加工輔材的選用也有相對應的環保標準要求,越來越多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也愈來愈普及和應用起來。
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