PCBA包工包料涉及到PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、插件加工、程序燒寫、測試、組裝等一整個電子加工過程，在這整個過程中需要全面保障品質，任何一個環節出現問題都會導致整體PCBA出現質量問題，甚至是批量加工不良。在PCBA包工包料這樣的整個流程中品控無疑是非常重要的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的品控環節。

1、收到PCBA加工的訂單后召開產前會議是很有必要的，主要是特意針對于PCBGerber文件開展工藝分析，并專業針對于客戶的需求差異提交可制造性報告（DFM），不少小廠家對于此事不是很重視，這就導致不但容易造成因PCB設計欠佳所帶來的異常質量問題，并且還造成了大批量的返工和返修工作。

2、PCBA包工包料的電子元器件采購和檢驗

需要嚴格把控電子元器件采購途徑，需要從大型貿易商和原廠家采購，這樣的話能夠避免采購到二手材料和山寨材料。與此同時還需建立專業的PCBA來料檢驗崗位，嚴謹檢驗下列各項，確保部件沒有問題。

PCB：檢測回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是不是堵孔或者漏墨、板面是不是彎曲等。

IC：檢測絲網印刷與BOM是不是完全一致，并開展恒溫恒濕儲存。

其余常見材料：檢測絲網印刷、外型、通電測值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的核心要素，需要采購對品質需求更高、更能符合加工需求的激光鋼網。按照PCB的需求，部分需要增加或降低鋼網孔，或U形孔，只需按照工藝需求制做鋼網就可以了。當中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固是很有必要的，可按照常規的SOP操作說明進行調節。

與此同時嚴格執行AOI測試能夠極大地降低因人為因素造成的異常。

4、插件加工

在插件環節中，關于過波峰焊的模具設計是核心。怎樣利用模具較大限度提升產品合格率，這也是PE工程師需要繼續實踐和總結的環節。

5、PCBA加工板測試

關于有PCBA測試需求的訂單，具體測試內容包含ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供電子OEM加工、PCBA加工、SMT貼片加工與小批量SMT貼片打樣服務。