貼片加工中偶爾會出現一些加工不良現象,比如說冷焊虛焊等,這些加工不良現象對于SMT加工的品質影響是較大的,那么這些問題是如何產生的呢?又該如何解決呢?下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。
一、冷焊
1:發生緣故
在具體電子加工中大家常說的冷焊通常是焊點表層偏暗、粗糙同時沒有與被焊物徹底熔融。在具體生產加工中SMT貼片生產加工冷焊的產生緣故主要是加熱溫度不適合、焊錫過期、預熱時間太久或溫度過高等。
2:解決辦法:依據供應商給出的回流溫度曲線,調節曲線,接著依據生產產品的具體情況進行調節。換新錫膏。檢查設備是否正常,改正預熱條件。
二、假焊
1:產生緣故
SMT貼片元器件和焊盤的可焊性比較差、回流焊溫度或加熱速度不滿足生產加工要求、印刷技術參數發生錯誤、印刷后停留時間太久和錫膏活性變差等緣故。
2:解決辦法:提升對PCB電路板和貼片元器件的挑選,確保焊接性能良好;調節回流焊溫度曲線;更改貼片加工的刮刀壓力和速度,確保良好的印刷效果;錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
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