PCBA加工中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，這些影響到PCBA加工質(zhì)量的問題都是需要避免的，貼片加工中出現(xiàn)的錫珠就是這樣一種狀況。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的錫珠出現(xiàn)原因。

一、錫珠主要是集中出現(xiàn)在片狀阻容元器件的一邊，有的情況下還出現(xiàn)在貼片IC管腳周邊。錫珠不但影響板級產(chǎn)品的外觀，更關(guān)鍵的是由于印刷板上元器件密集，在應(yīng)用環(huán)節(jié)中具有導(dǎo)致線路的短路的風(fēng)險，進(jìn)而危害電子產(chǎn)品的品質(zhì)。造成錫珠的緣故有很多，經(jīng)常是一個甚至多個因素導(dǎo)致的，所以需要逐一做好預(yù)防和改進(jìn)才可以對其進(jìn)行比較好的控制。

二、錫珠就是指一些大的焊料球在PCBA加工的焊錫膏進(jìn)行焊接前，焊錫膏有可能由于坍塌、被擠壓等多種緣故而超出在印刷焊盤之外，在進(jìn)行焊接時，這類超出焊盤的錫膏在焊接環(huán)節(jié)中無法與焊盤上的錫膏熔融在一塊兒而獨(dú)立出來，成形于元器件上甚至焊盤周邊。

三、不過PCBA加工中多數(shù)錫珠產(chǎn)生在片式元器件兩邊以焊盤設(shè)計為方型的片式元器件為例子，其在貼片加工的錫膏印刷后，若有錫膏超出，則很容易造成錫珠。與焊盤部分的錫膏熔融在一塊兒則不會產(chǎn)生錫珠。

不過當(dāng)焊錫量多時，元器件貼放壓力會將錫膏擠到元器件上（絕緣體）下邊，在再流焊時熱融，由于表面能，融化的錫膏聚大圓球，它有趨勢抬高元器件，不過此力很小，反被元器件重力擠向元器件兩邊，與焊盤分離出來，在冷卻時產(chǎn)生錫珠。假如元器件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至?xí)a(chǎn)生多個錫珠。

四、依據(jù)錫珠的產(chǎn)生原因，SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中危害錫珠造成的主要是因素有：

1、鋼網(wǎng)開口和焊盤圖形設(shè)計。

2、鋼網(wǎng)清洗。

3、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

4、回流焊爐溫度曲線。

5、貼片壓力。

6、焊盤外錫膏量。

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