廣州PCBA包工包料在進行完PCBA加工之后一般都會有一個洗板的環節，主要目的是去除PCBA經過SMT貼片加工、DIP插件加工等之后的殘留物、污染物等，能夠有效提升產品的使用可靠性、美觀性等。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下洗板的水洗工藝。

SMT貼片廠家中的水洗加工工藝也就是拿水來做為介質，而且加入某些表面活性劑和緩蝕劑等物質，來便于結束SMT貼片加工結束以后的電路板清洗流程。詳細的清洗方案也是要依照SMT貼片加工以后的殘余物成份進行來確立專門針對的清洗方案。

水洗原理焊接和清洗是對電路組件的可靠性具有深刻影響的相互依存構成的加工工藝，在表面組裝焊接工藝中需要挑選適合的助焊劑，以得到較好的可焊性。現如今焊接除采用水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘留物留在PCBA組件上，對組件的性能有影響，為了更好地達到相關標準對離子雜質污染物和表面絕緣電阻的規定，及其使產品更美觀，需要挑選適合的助焊劑。

在廣州PCBA包工包料的電子產品OEM加工中水清洗加工工藝也就是以水做為清洗介質，可在水中加入小量(通常為2%～10%)表面活性劑、緩蝕劑等物質，根據洗滌，經數次純水或去離子水的源洗和干燥結束電路板清洗的流程。

介紹一下水洗加工工藝：水洗加工工藝的的優勢是清洗介質通常無毒，而且不可燃，因此 具有較好的安全性能，水清洗對電子產品SMT貼片加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有較好的消洗作用。水洗的弊端是整體設備投入大，還需要投入純水或去離子水的制水設備。此外不適合用于帶有非氣密性器件的電路板清洗，不然水汽進到電子產品OEM的器件里面有可能會導致PCBA受損。水洗技術可分成純水洗和水中加表面活性劑2種加工工藝，常見的廣州PCBA包工包料工藝流程如下：水+表面活性→水→純水→超純水→熱風通常在電子加工廠的洗滌環節均附帶超聲波設備，在清洗環節除加超外還附帶空氣刀(噴頭)設備。水溫調節在60-70℃，水質規定很高，電阻率規定在8-18MQ?cm。這類替代技術主要用于PCBA包工包料生產制造批量大、產品可靠性等規定較高的企業，對于小批量清洗，可采用小型清洗設備。

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