PCBA加工中需要許多的原材料，焊錫膏就是其中較為重要的一種，并且焊錫膏會直接影響到貼片加工的焊接質量。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單分享一下SMT貼片加工的常見焊錫膏選擇方法。

1、考慮到回流焊的次數和PCB及元器件的溫度需求:高、中、低溫焊膏。

2、依據PCBA的潔凈度需求和回流焊后的不同清洗工藝挑選:采用免清洗工藝時，挑選無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；采用溶劑清洗工藝時，挑選溶劑清洗焊膏；采用水清洗工藝時，應當選用用水溶性焊膏；貼片加工中BGA和CSP通常要挑選高品質免清洗含銀焊膏；

3、依據PCB和元器件的儲存時間和表層氧化情況挑選焊膏的活性:通常采用KJRMA級別；可靠性高需求高的產品、航空航天、軍工產品可采用R級；PCB和元器件儲存時間長，表層氧化比較嚴重，應采用ra級，焊后清洗；

4、合金粉的粒度依據SMT的組裝密度(有無窄間距)來挑選。較常用焊膏的合金粉非粒度可分成4個粒度級別(2號、3號、4號、5號粉)，間距較窄時通常采用20-45um；

5、依據PCBA加工的涂錫膏工藝和組裝密度挑選錫膏的粘度，高密度印刷需求高粘度，滴涂需求低粘度。

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