SMT貼片加工的生產訂單中一部分客戶會想要做無鹵工藝，那么無鹵工藝是什么呢？簡而言之，無鹵工藝就是在PCBA加工的生產加工過程中不含元素周期表中7族的任何元素。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下無鹵工藝對于SMT貼片加工的影響。

毋庸置疑，清除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接加工環節能夠產生較大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中添加鹵素的意義是提供較強的脫氧能力，提升 潤濕性，進而提升 焊接效果。緊密結合我國現階段企業行業發展正處在SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們采用不同潤濕性不高的合金（無鉛）和含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的清除有可能會對潤濕性和PCBA加工焊接產生不良影響。在使用上這將是顯著的轉變 ，需要時間更長的溫度完成曲線或需要1個相當小面積的焊膏沉積。

如01005的焊接，就需要1個較大的助焊劑量，而無其它鹵素復合材料將更易于造成 產生“葡萄球”瑕疵。在不轉換的環節中有可能變得相當常見的第二個瑕疵是“枕頭”(HeadInPillow)瑕疵。該瑕疵問題發生是在回流發展環節中，BGA器件或PCB板易變形能力產生的。

因為BGA或基板在彎曲的時候會使焊球與沉積的焊膏分離出來，在SMT貼片加工回流焊環節，焊膏及焊球熔化，但彼此之間不接觸，在彼此的表面上產生氧化層，促使在冷卻環節中它們再度接觸時，它們不大可能緊密結合在一塊，造成 焊縫開口看上去像"枕頭"。

正因為“葡萄球”和“枕頭”焊點完成瑕疵，焊膏制造商所面對的挑戰是如何使無焊膏的功能與企業現階段的有焊膏同樣好。改進SMT貼片加工回流焊的功能并不那么容易了，因為催化劑被改良了，有可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命和存儲時間產生不良影響因此，在評價無材料時，必須謹慎地檢驗其回流功能和印的效果。

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