在PCBA加工中，許多工程師都是在盡力調節助焊劑的用量。可是為了能得到較好的焊接特性，有時候需要較多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，許多工程師經常只關注焊接結果，而不關心助焊劑殘留問題。

大部分PCBA代工廠助焊劑系統選用的是滴膠裝置。以防造成穩定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處在非活性狀態時能維持惰性--即不活潑狀態。

施加過多的助焊劑可能會使它造成滲進入SMD區造成殘留物的潛在隱患。在焊接工藝中某些重要的參數會干擾到穩定性，重要的是：在助焊劑滲到SMD或其它工藝溫度較低而產生了非開啟部位。盡管在PCBA加工工藝中它也許對焊接并不會造成壞的干擾，但產品在應用時，未被開啟的助焊劑部位與濕度結合會造成電遷移，促使助焊劑的擴展特性變成關鍵性的參數。

PCBA代工廠選擇性焊接選用助焊劑的1個新的發展趨向是增加助焊劑的固態物成分，促使只需施加較少量的助焊劑就能產生較高固態物成分的焊接。一般焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固態物量。除開PCBA加工助焊劑量能夠通過調節焊接設備的參數來實現調節以外，具體情況也許會復雜。助焊劑擴展特性對其穩定性是重要的，許多助焊劑干燥后的固態總量會干擾到焊接的質量。

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