SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中多數(shù)SMT加工廠都會遇到這樣一種加工不良現(xiàn)象，那就是片式元器件的一端抬起，常見于小尺寸的片式元器件中，如0402電阻電容等，這也就是我們常說的“立碑現(xiàn)象”。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下立碑現(xiàn)象的形成原因和解決方法。

一、形成原因：

1、電子元器件兩端焊錫膏熔化時間不同步或表面張力差異，如焊錫膏印刷異常、貼偏、電子元器件焊端大小差異。通常總是焊錫膏后熔化的一端被拉起。

2、焊盤設(shè)計：焊盤外伸長度有個適宜的范圍，太短或太長都比較容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

3、焊錫膏刷的太厚，焊錫膏熔化后將電子元器件浮起。這類情況下，電子元器件比較容易因熱風(fēng)吹拂產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

4、SMT貼片的回流焊溫度曲線設(shè)置：立碑通常產(chǎn)生在焊點開始熔化的時間段，熔點周邊的升溫速度比較關(guān)鍵，越慢越有益于消除立碑現(xiàn)象。

5、電子元器件的一個焊端氧化或被污染，無法濕潤。要特別關(guān)注焊端為單層銀的電子元器件。

6、焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。

二、解決辦法：

1、設(shè)計方面

正確設(shè)計焊盤——外伸尺寸一定要合理，盡量規(guī)避伸出長度構(gòu)成的焊盤外緣（直線）濕潤角超過45°的情況。

2、生產(chǎn)現(xiàn)場

（1）勤擦網(wǎng)，保證焊錫膏印刷圖形完全。

（2）SMT貼片位置準確。

（3）選用非共晶焊錫膏并減低再流焊時的升溫速度。

（4）減薄焊錫膏厚度。

3、來料

嚴格把控來料品質(zhì)，保證選用的電子元器件兩端有效面積大小相同。

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