大多數SMT加工廠的貼片精度在0.3mm-0.5mm這個范圍之內，一些專業的SMT工廠可以做到更精密，但是對于貼片機的要求是較高的，一般MYDATA、三星等國外設備才能做到。廣州佩特電子的SMT貼片設備、SMT貼片加工工藝在保證質量的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。

BGA（球柵陣列封裝）工藝的研究起源于六十年代，最開始被美國IBM公司采用，是一種嶄新的設計思維方法，它采用將圓型或是柱狀點掩藏在封裝下邊的結構，引腳間距大、長度短，解決了精細間距元器件中這是因為引腳問題而造成的共平面度和翹曲的難題。引腳水平面統一性較QFP更容易保證質量，這是因為焊球在溶化以后能夠自行補償芯片與PCB相互間的平面誤差。圖1為BGA元器件封裝物理結構及外形。

BGA工藝的出現是IC元器件從四邊引腳封裝到陣列焊點封裝的一個大發展，它具備元器件更小、引腳更多，及其不錯的電氣性能，此外也有某些超出常規組裝工藝的性能優勢。這些性能優勢包含高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、較好的電特性及其能夠使小型元器件具備較高的時鐘頻率（引腳短，導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好）。

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