PCBA加工的產(chǎn)品可靠性在PCBA加工廠看來是尤為重要的，譬如說片式元器，如片式電容、BGA封裝器件等，在在PCBA加工生產(chǎn)和使用過程中容易受到各種應(yīng)力的影響。在電子加工廠的生產(chǎn)過程中，如插件、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)?/span>流程都有可能產(chǎn)生一些應(yīng)力從而導(dǎo)致元器件的焊接點開裂等情況。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA的可靠性設(shè)計。

組裝可靠性的設(shè)計方案，主要是可以借助網(wǎng)絡(luò)布局實現(xiàn)優(yōu)化，降低地方應(yīng)力的形成或提升抗應(yīng)力破壞的能力。要說明的是，設(shè)計方案改善僅僅是1個方面，合理有效的方法是提升焊點強度、降低應(yīng)力的形成。所以，以下設(shè)計方案/建議僅作一般性參考。

(1)將應(yīng)力敏感元件放置在避開pcb組件的地方，避免它們可能的彎曲。

如以便可以消除子板裝配時的彎曲結(jié)構(gòu)變形，盡量將子板上與母板進行網(wǎng)絡(luò)連接的接插件布放在子板外緣，距離通過螺釘?shù)木嚯x一般不要使用超過10毫米。

再舉個例子來說，以便避免BGA焊點的應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免在PCB組裝易于彎曲的地方實現(xiàn)BGA布局。

(2)對大尺寸BGA的四角模型實現(xiàn)分析固定

當(dāng)PCB彎曲時，BGA四角的焊點受力較大，最容易開裂或斷裂。所以，對BGA四角模型實現(xiàn)分析固定，對避免角部焊點的開裂是非常關(guān)鍵合理有效的。

它可以用特殊的膠水固定，也能夠用SMT貼片膠固定。這就要要求實現(xiàn)元件布局時空出地方，在生產(chǎn)工藝文件上注明固定工作要求與方法。

這兩個建議主要是從設(shè)計方案方面考量。除此之外，還應(yīng)改善PCBA加工的裝配工藝，降低應(yīng)力的形成，如避免使用單手板，安裝螺絲和配套工裝等。所以，組裝可靠性的設(shè)計方案我們不應(yīng)僅限于電子器件的布局實現(xiàn)改善，更主要是的是需從企業(yè)降低裝配的應(yīng)力進行一 一采用選取適宜的方法與工具，提升SMT貼片加工廠工作人員的學(xué)習(xí)培訓(xùn)，規(guī)范管理操作技術(shù)動作，唯有借助這樣才能夠合理有效解決組裝階段可以發(fā)生的焊點失效問題。

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