PCBA包工包料的加工方式在現今的電子加工行業中屬于較為常見的加工模式，很多企業都會選擇這種方式進行PCBA加工。在PCBA包工包料生產加工過程中有很多需要注意的地方，比如說透錫就是其中一種，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下透錫的常見注意事項。

有關pcba透錫大家需要知道這兩點：按照IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求通常在75%之上就可以了，廣州貼片加工也就是說焊接的對面板面外觀檢測透錫標準是不少于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%是適合。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱功能的導熱層，透錫則要求50%之上。透錫異常主要是受材料、波峰焊工藝、助焊劑、人工焊接等要素的干擾。有關干擾pcba包工包料透錫的要素的分析：高溫度融化的錫具備較強的滲透性，廣州smt加工但并非是全部的被焊接金屬（PCB板、電子器件）都能滲透進去，例如鋁金屬，其表層通常都會自動產生致密的保護層，并且里面的分子結構的差異也促使別的分子很難滲透進來。第二，假如被焊金屬表面有被氧化層，也會阻攔分子的滲透，PCBA加工廠通常用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

pcba加工的透錫異常一般直接性與波峰焊接的工藝有直接性的關系，再次優化透錫有問題的焊接參數，如波高、溫度、焊接時長或移動速度等。第一，軌道角度適度的降一點，并提升波峰的高度，提升液態錫與焊端的接觸量；隨后，線路板加工提升波峰焊接的溫度，通常情況下，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮到電子器件的可承受溫度；末尾，能夠降低傳送帶的速度，提升預熱、焊接時長，使助焊劑能充足除去氧化物，浸潤焊端，提升吃錫量。PCBA加工廠的生產加工中助焊劑也是干擾透錫異常的重要要素，助焊劑主要是起到除去PCB和電子器件的表層氧化物及其焊接過程避免再被氧化的作用，助焊劑型號選擇有問題、電路板加工涂敷不均勻、量偏少都將造成 透錫異常。可選用品牌的助焊劑，活化性和浸潤作用會更強，可合理的清除很難清除的氧化物；檢驗助焊劑噴頭，pcba損壞的噴頭需立即拆換，保證PCB板表層涂敷適量的助焊劑，發揮助焊劑的助焊作用。

在具體插件焊接產品質量檢驗中，有相當的部分焊件僅表層焊錫產生錐形后，而過孔內并沒有錫透入，功能測試中確定這些有很多是虛焊，這類狀況多出在人工插件焊接中，根本原因是烙鐵溫度不適當和焊接時長過短導致。透錫異常容易造成 虛焊現象，電子加工提升返修的成本。假如PCBA工廠對透錫的要求較為高，焊接品質要求較為嚴格，能夠選用選擇性波峰焊，能夠合理的減少透錫異常的現象。

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