SMT貼片加工中的質(zhì)量檢測(cè)對(duì)于PCBA加工合格率的提升是有明顯效果的，并且是SMT貼片不可或缺的一部分，下面SMT加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單分享一些常見的貼片質(zhì)量檢測(cè)方法。

1、人工目視檢測(cè)法

該方法投入少，不需進(jìn)行檢測(cè)程序開發(fā)，但速度比較慢，主觀性強(qiáng)，要直接目檢被測(cè)區(qū)域。考慮到目視檢測(cè)的生產(chǎn)缺陷，所以在如今SMT加工生產(chǎn)過程較少做為關(guān)鍵的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方式，而主要應(yīng)用在返修返工等。

2、光學(xué)檢測(cè)法

伴隨著PCBA的貼片式元器件封裝外形尺寸的滅小和pcb板貼片密度的提高，SMA檢查難度系數(shù)越來越大，人工目檢就變得心有余而力不足，其穩(wěn)定性和可靠性無法達(dá)到生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故選用光學(xué)檢測(cè)就越來越重要。

3、X-RAY檢測(cè)儀

X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用的場(chǎng)合：能檢測(cè)到電路板上全部的焊點(diǎn)，包含用肉眼看不清的焊點(diǎn)，比如說焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等生產(chǎn)缺陷。

4、ICT檢測(cè)設(shè)備

ICT應(yīng)用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，能夠 測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路，它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等非常有效，常見故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

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