SMT貼片加工中對于貼片元器件的可焊性檢測通常是檢測焊端或者是引腳的可焊性，出現可焊性缺陷的主要原因大多是焊端或引腳表面被氧化或污染等，這也是SMT貼片的焊接可靠性受到影響的主要原因。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單分享幾種常用的可焊性檢測方法。

一、焊槽浸潤法

焊槽浸潤法是較早的可焊性測試方法之一，這類方法是通過目測進行評估，一般來說是將樣品浸于焊劑中以后再取出來，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽中，浸漬時間一般是實際的焊接時間兩倍左右，隨后取出進行目測評估。

二、焊球法

在PCBA加工中焊球法是1種比較簡單的可焊性檢測方法，這類方法的其操作步驟方法是按相關的標準挑選適合的規格的焊球并放到加熱頭上加熱至要求溫度；將涂有焊劑的樣品待檢測位置橫放，并以規定速度豎直浸入焊球內，統計引腳被焊球充分潤濕而全都包住截止的時間，以該時間的多少判斷可焊性好壞。選用焊球法進行可焊性檢測的評定準則為：引腳被焊球充分潤濕的時間為1S左右，超過2s為質量不過關。

三、潤濕稱法

SMT貼片加工中選用潤濕稱量法進行可焊性檢測的設備和檢測方法其基本原理為：將待測元器件樣品懸吊于靈敏秤的秤桿上；使樣品待測位置浸入恒定溫度的熔融焊料中至要求深度；此外，作用于被浸入樣品上的浮力和表面張力在豎直方位上的合力由傳感器測出并轉化成信號，并由高速特性曲線監測器統計成立一時間函數曲線；將該函數曲線與一個具有同樣性質和尺寸并能充分潤濕的試驗樣品獲得的理想化潤濕稱量曲線進行對比，進而獲得檢測結果。

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