貼片加工中對(duì)于精度要求較高的應(yīng)該是BGA器件，在實(shí)際的PCBA加工中BGA器件的貼片焊接主要依靠上機(jī)完成，BGA的間距也是衡量一家貼片加工廠設(shè)備直觀表現(xiàn)之一。在BGA的焊接中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說焊點(diǎn)不完整，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下BGA焊點(diǎn)不完整的常見出現(xiàn)原因和解決方法。

對(duì)于這類BGA問題，主要原因是焊錫膏不夠。PCBA加工的BGA返修中產(chǎn)生缺陷焊點(diǎn)的另一種常見的緣故是焊料的毛細(xì)現(xiàn)象。BGA焊料因?yàn)槊?xì)管效應(yīng)流向通孔產(chǎn)生信息。SMT貼片加工中IC芯片偏移或印刷錫偏移和BGA焊盤和無阻焊隔離的缺陷過孔有可能會(huì)造成毛細(xì)現(xiàn)象，造成 BGA焊點(diǎn)不完整。尤其是在BGA器件的修復(fù)過程中，假如阻焊膜被毀壞，毛細(xì)現(xiàn)象會(huì)加劇，從而造成缺陷焊點(diǎn)的產(chǎn)生。

有誤的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)造成焊點(diǎn)不完整。假如BGA焊盤中有孔，大部分焊料將流向孔中，假如提供的焊膏量不夠，將產(chǎn)生低支座焊點(diǎn)。補(bǔ)救辦法是增加焊錫膏的印刷量。在設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)時(shí)，應(yīng)考慮圓盤上的孔吸收的焊膏量，借助增加鋼網(wǎng)的薄厚或增加鋼網(wǎng)的開口尺寸能夠確保充足的焊膏量。另一種解決方法是采用微孔技術(shù)替代磁盤中的孔設(shè)計(jì)，以降低焊料的損失。

造成 焊點(diǎn)不完整的另一種因素是器件和PCB之間的共面性差。假如焊錫膏的印刷量充足。不過BGA與PCB的間隙不一致，即共面性差會(huì)造成 焊點(diǎn)缺陷。這類狀況在CBGA尤其普遍。

BGA焊點(diǎn)不完整的常見解決方法：

1、印刷足夠的焊膏；

2、用阻焊劑覆蓋通孔，避免焊料流失；

3、避免在PCBA加工的BGA修復(fù)階段損壞阻焊層；

4、印刷焊膏時(shí)色調(diào)的準(zhǔn)確對(duì)齊；

5、BGA放置的準(zhǔn)確性；

6、BGA組件在修復(fù)階段的正確操作；

7、滿足PCB和BGA的共面性要求，避免翹曲。比如修復(fù)階段可以采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；

8、微孔技術(shù)被用來代替盤上的孔的設(shè)計(jì)，以減少焊料的損失。

廣州佩特電子科技有限公司www.jobspet.com，BGA焊接精度可達(dá)0.3mm，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工。