SMT加工過程中可能會出現一些對SMT貼片加工質量不太友好的加工缺陷現象，比如“錫珠”就是其中較為常見的一種加工缺陷現象，錫珠現象不僅會影響到PCBA的外觀，嚴重時甚至會造成橋接現象的產生。在PCBA加工中錫珠一般有兩種表現形式，一種是出現在片式元器件的一側，大多為一個獨立的球狀，另一種則是出現的IC引腳的四周，表現為分散的小球。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下錫珠的常見產生原因和解決方法。

一、溫度曲線不正確

回流焊是SMT貼片加工的重要焊接工藝手段，主要分為預熱、保溫、回流、冷卻等4個區域，預熱和保溫的主要目的是使PCBA的表面溫度在60-90秒內升到150攝氏度并進行保溫，這對于后續的焊接是有重要意義的，能夠降低PCB和SMT貼片元器件受到的熱沖擊，還可以確保焊錫膏的容易能夠揮發一部分，從而避免在回流焊過程中由于溶劑太多造成焊錫膏沖出焊盤進而導致錫珠現象的產生。

解決方法：

注意調整升溫速率，并進行適當的預熱。

二、焊錫膏的質量

1、焊錫膏中金屬成分基本上在(90±0.5)℅，金屬成分過低會造成 助焊劑成分過高，從而過高的助焊劑會因預熱階段不易揮發而造成 飛珠；

2、SMT貼片加工過程中焊錫膏中水份和氧含量增大也會造成飛珠。因為焊錫膏基本上要在冷藏室保存，當從冰箱取出時，若沒有充分回溫解凍并攪拌均勻，將造成 水份進入；除此之外焊錫膏瓶的瓶蓋子每一次使用后要蓋緊，若沒有立即蓋嚴，也會造成 水份的進入；

3、放在鋼網上印刷的焊錫膏在印刷完成后，剩余的部分應另外處置，若再放進原先瓶中，會造成 瓶中焊錫膏變質，也會形成錫珠；

解決方法

規定SMT加工廠選用高品質的焊錫膏，嚴格執行焊錫膏的保管與使用規定。

三、其他原因

1、印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；

2、貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；

3、焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理；

4、錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；

5、印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；

6、刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球

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