高速和高精度的SMT貼片機是實現PCBA質量控制必不可少的基礎，佩特電子采用高速富士貼片機，最大精度能達到01005，保證了貼片的精度與速度。其中在貼裝工藝中，貼片機的主要技術參數有：

1.貼裝精度，是指元器件貼裝后相對于印制板標準的目標貼裝位置的偏移量，貼片定位精度主要取決于貼裝頭在XY導軌上移動的精度，以及貼裝頭Z軸的旋轉精度，與CDD的分辨率有關，還與PCB設計（如Mark不規范）、元件尺寸精度誤差，編程等因素有關，還與貼片機的分辨率，重復精度等機械結構有關。佩特電子現在使用的富士高速貼片機與多功能機貼片精度是0.05mm。

2.貼裝速度，是指在一定范圍內，料架固定，每個元件的貼裝時間。目前我們使用的貼片機貼裝CHIP元件的速度為0.06~0.03s。

3.貼裝面積，貼裝面積有貼片機傳輸軌道及貼裝頭運動范圍決定，一般最小PCB尺寸為50mmX50mm（小于這個尺寸需要拼版），最大PCB尺寸510mmX360mm。

4.貼裝功能，可以貼裝各種chip元件，最小可以貼裝01005封裝，還可以貼裝包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Connector及異性元件，還可以貼裝長度為150mm以上的連接器等異性元器件。